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  公司简介：深耕硬脆材料加工，技术领先，产品多元，积极扩张公司深耕硬脆材料切磨抛加工设施的研发销售，基本的产品有多线切割机和研磨抛光机，目前已实现对光伏硅片、蓝宝石、磁性材料、压电水晶、陶瓷、手机触摸屏及后盖等硬脆材料的精密加工，产品大范围的应用于光伏、消费电子和汽车等行业，并向半导体、消费电子等高的附加价值行业拓展。公司上市后积极扩张，2020年收购益缘新材，开始金刚石线年开始销售大硅片金刚线专机并切入硅片代工业务；2023年收购宇晶新能源，切入光伏电站工程建设；公司目前已形成“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局。2022年公司大股东全额参与定增，充分彰显公司未来发展信心。

  行业背景：硬脆材料加工应用场景广阔，奠定公司快速地发展基础公司所在的硬脆材料加工行业应用场景广阔，消费电子复苏、AI眼镜爆发、碳化硅渗透率提升和光伏行业企稳将助推行业长期增长。智能手机出货量已连续6个季度同比正增长，复苏趋势明显，中国是最主要的手机生产地，2024年智能手机产量10.71亿台。AI眼镜是AI端侧落地的最佳硬件，行业有望迎来爆发式增长，据wellsennXR预计2025年全球A1智能眼镜销量达350万幅，同比增长130%，未来随着字节、小米、三星等大厂入局，2030年销量有望达9000万副，AI眼镜镜片加工，对切磨抛设备提出更加高的要求。碳化硅具有独特电学性能，下游电动车、快充、AI数据中心驱动其渗透率逐步提升；据天岳先进港股招股书转引Yole、弗若斯特沙利文数据，2030年全球碳化硅功率半导体市场规模预计197亿美元，2024-2030复合增长率35.2%；2025年是8英寸碳化硅元年，高端切磨抛设备有望放量。光伏作为主要清洁能源，据CPIA预计2030年全球新增5500GW清洁能源装机容量中，80%将来自光伏；光伏未来依然会保持一定增长。

  公司优势：注重研发，技术领先，客户优质，产品覆盖行业广阔公司切磨抛设备市场之间的竞争优势显著，大多数表现在：1）注重研发，2021-2024公司研发人员CAGR达39.08%，2020-2024研发费用率基本保持在6%水平；2）契合市场需求，公司2020年切入光伏行业，迅速实现市场突破，多线切割机精准契合大尺寸硅片切割需求。积极进军碳化硅切磨抛市场，新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料多线切割机和双面抛光机，受益碳化硅渗透率提升，具备较大国产替代空间。3）客户优质，公司2005年向比亚迪提供研磨抛光机，2013年向蓝思科技提供SPM抛光机，目前拥有协鑫、通威、双良节能、晶澳等知名客户。

  考虑到：1）公司技术领先，随着设备迭代升级，公司设备在8英寸硅片应用渗透率有望提高；2）公司积极开展海外业务并持续获得大额订单，有望受益海外光伏行业发展；3）公司积极拓展设备在消费电子与半导体行业的应用，未来下游应用场景有望增加，如AI眼镜、电动车、快充、AI数据中心等，预计推动设备需求同步放量；同时参考行业可比公司的估值，首次覆盖给予“持有”评级。

  光伏政策退坡&行业景气度没有到达预期、订单增长没有到达预期、海外业务扩张没有到达预期等。

  证券之星估值分析提示宇晶股份行业内竞争力的护城河一般，盈利能力比较差，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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