【GTC大会铜链接解析】

  NVIDIA的全球技术大会 (GTC)吸引了全球投资者的关注，公司团队深入参与并就大会内容做了专业点评。在本次大会上，NVIDIA可能发布了与童年街相关的前沿技术和应用，团队将进一步深度分析GTC大会中所展现的亮点和潜在投资机会。

  英伟达在 GTC大会上发布的 GB200芯片引人注目，该单芯片集成了 2个 GPU与 CPU并主推由 36颗 GB200构建的高性能单机柜产品。英伟达选择强化电连接技术 (mlink)而非光连接，这显示了其对电连接技术的信心。市场预期强烈，黄仁勋在演讲中提及多个潜在大客户，预示着 GB200的大规模应用前景光明。同时，由于 GB200的推广可能会改变光模块与 GPU的配比关系，从当前的 1比 2.5提升至 1比 9，外资预计明年 GB200销量将有显著增长，这对光模块行业也构成利好消息。

  公司内部专家小迪长期专注连接器行业研究，上周发布了关于高速连接器行业的深度报告，并向高速背板及高速互联系统的研究成果，今天的工作交流将聚焦于这一部分内容的深入探讨。

  GB200的核心创新在于集成交换机服务器以及 GPU于一体，采用刀片式服务器连接方式，结合背板线缆模式设计，不仅提高了散热效率，还增强了信号传输质量。随着 AI服务器、大型交换机、路由器等领域对背板连接器需求的增长，技术正朝着正交零背板和线缆背板方向发展，尽管背板线缆成本比较高，但因其传输距离长、布线灵活等优点，使得在整体服务器成本中的占比提高到 3%至 5%，整个背板连接器行业的需求量与价值量同步上升的趋势。

  目前背板连接器市场主要被 Affinor、MossTechnology等海外供应商占据市场占有率约为 60%-78%。然而，随着国产替代趋势的慢慢地增加，国内厂商如华为等设备商开始大力扶持本土企业，专利限制的逐渐减弱加速了这一进程。华峰科技作为国内重要供应商，有望受益于这一趋势，在 A服务器及高速互联产品领域的订单增量，预计将有力带动其一季度乃至全年业绩的持续增长。顶通科技同样热情参加国产替代化进程，也有望从中获得业务发展的新机遇。

  首先，此次 GTC大会上，英伟达产品发布的情况可能与大家的预期不一样。原本预期此次发布会涉及 B100、B200、GB200等产品，但实际上，GB200成为了主推产品。虽然大会前粗略地介绍了 B系列芯片的性能，但显然 GB200是此次的重点。GB200芯片内包含 2个 GPU和 1个 CPU，要展示的产品是基于 36颗 GB200芯片构成的单个机柜或者理解为单个服务器。这种配置与之前推出的 GS200不一样。去年发布的 GS200基于 8个 H200，此次没有展示卡组成一个 port，并展示了一个由 32个 pod组成的 256张 H2GH200卡的集群。然而，机柜连接构成更大的集群，这就会用到 IP架构以便进行外部连接。

  在本次投资交流会上，我们主要讨论了 GB200的铜连接器及其在行业中的核心逻辑。首先，GB200与先前的 GH200有着主要的区别。GB200将交换机、服务器和 GPU集成在同一个机柜内，而GH200采用分开连接的设计，即使用 DA (Direct Attach Cable)连接方式。GB200采用了一种类似刀片式服务器的连接方式，在正面可见交换机的接口，而在背面，交换机和 GPU之间的连接大概率采用了铜缆背板。铜缆两端连接背板，而背板连接器则连接各个 GPU板卡，包括交换机间的连接。

  从供给端来看，目前可从两个方向寻找相关公司：一是海外产业链。目前海外高速铜连接器供应商以艾菲诺、莫仕和泰科为龙头，市场占有率大概占据 60%至 80%。对于国内代工公司而言，如顶通和意中电子，他们都有代工铜连接器组件的业务。第二个方向是国产替代海外产品的趋势。在大背景下，这对国内高速背板连接器厂商非常有利。主要有几方面原因。首先，国产厂商面对的专利壁垒相较以往有所减弱。新一代的产品，即 112G背板网粘合剂，在国内生产上鲜有专利限制。其次，在中美贸易摩擦的情况下，国产设备商如华为加大了高速背板连接器的研发力度。华丰科技的 56G产品现在已经成为华为的主要供应商之一，包括中兴、浪潮等公司也在高速连接领域与其合作，预示国产替代速度将非常快。

  用心经营自己的写作人生专注上市公司产业链研究，如果我们什么都改变不了，那就不要改变纯真的灵魂！